PCB(印制电路板)主要按层数、基材材质、产品结构和通孔类型等维度进行分类，其中层数分类是最常见的划分方式，包括单面板、双面板和多层板。
印刷电路板(PCB)是现代电子设备的核心，几乎无处不在，从智能手机到工业机械。尽管它们无处不在，但并非所有PCB都是一样的。PCB有多种类型，每种类型都设计用于满足特定的应用需求。本文将探讨各种PCB板类型、它们的特性和应用。
按层数分类
单面板：导线仅分布在基板的一侧，另一侧集中元件。因布线无法交叉，设计受限，多用于早期简单电路或低成本产品。双面板：两面均有布线，通过导孔(via)实现层间连接，适用于中等复杂电路，如手机充电器、路由器等。
多层板：由多层导电图形与绝缘材料压合而成，常见4-8层，高端设备(如服务器、5G基站)可达几十层。内层多为电源或接地层，提升布线密度。
按基材材质分类
刚性板：如环氧玻璃布层压板，机械强度高，广泛用于固定设备。
挠性板(FPC)：采用聚酰亚胺等柔性材料，可弯曲，适用于移动设备内部连接。
刚挠结合板：兼具刚性与柔性区域，用于需局部弯折的复杂场景。
按产品结构分类
高频板：用于射频信号传输，材料需低介电损耗。
金属基板：如铝基板，散热性能优异，多用于LED照明。
单面板单面板是最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。双面板双面板是在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形相互连通，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。多层板多层板是具有3层或更多层导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘半固化片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上的导孔需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主，层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。
新型多层板随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC封装基板等。HDI板是高密度互连(High
Density
Interconnect)印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI板可实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。HDI板主要用于高密度需求的消费电子、汽车电子等领域，例如手机、笔记本电脑、自动驾驶传感器等，其中智能手机为HDI板的最大应用领域。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。封装基板指IC(Integrated
Circuit，集成电路)封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，达到缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及电子、物理、化工等知识。封装基板用于半导体芯片封装，存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件也均要使用封装基板。
刚性板刚性板由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。刚性板广泛应用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。
挠性板挠性板指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。挠性板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。挠性板广泛用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。
刚挠结合板刚挠结合板指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。刚挠结合板的优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。刚挠结合板广泛应用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等领域。
厚铜板
厚铜板是指任何一层铜厚为3oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。厚铜板广泛用于工业电源、医疗设备电源、军工电源、发动机设备等。高频板高频板(High-frequency
PCB)又可称为高频通讯电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电常数、低介质损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。高频板主要用于通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。高速板高速板是由低介质损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高。主要用于通信和服务器、存储器、交换机等领域。
金属基板金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中，例如LED液晶显示、LED照明灯、车灯等。其他产品结构除厚铜板、高频板、高速板、金属基板以外还有碳膜印制板、表面安装印制板等其他产品结构印制电路板。
HDI板：高密度互连技术，采用激光微孔，适用于智能手机等微型化设备。
PCB 产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。目前，PCB
应用领域已经覆盖几乎全部电子类产品，涉及消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制、医疗等多个行业，市场需求十分旺盛。PCB
行业是全球电子元件细分产业中最重要的产业之一，按板材的材质可以分为柔性线路板(FPC)、刚性线路板和刚柔结合线路板，具体分类情况和市场前景如下：
(1)PCB 的种类及用途
随着 PCB 应用的拓展和技术的革新，PCB 生产工艺自问世以来得到了大幅提升，衍生出了多个品种,主要包括：
柔性线路板(FPC)
由柔性基材制成的印刷线路板，基材由金属箔、胶黏剂和基膜三种组成，具有轻、薄、可弯曲等特点。
刚性线路板
单面板:仅在线路板一面布置导线，所有电子元器件集中在一面，是最基本的 PCB 种类，早期电子产品应用较多。
双面板:在双面布置导线，电子元器件可以按需布置在两面。
普通多层板:有三层以上的导电图形层，期间以绝缘材料层相隔，经层压结合形成的线路板，其层间的导电图形按要求互连。
高层板:高层板一般层数大于 18 层，厚度小于 100mil，最小线宽 / 最小走线安全间距为0.075mm/0.075mm，纵横比大于 12:1。PCB
层数越多，越有利于实现信号的快速传输，提高数据处理性能。
HDI/ELIC板:High Density Interconnect，即高密度互连板，指具有高精密度的线路板，可实现高密度布线。相较于传统多层板，HDI
板可大幅度提高板件布线密度，实现印刷板产品的高密度化、小型化、功能化发展;对于高阶通讯类产品，HDI
技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。ELIC 即Every Layer Interconnection，任一层互联技术，是
HDI 板中的高端产品。
刚柔结合线路板
刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，可以用于一些有特殊要求的产品之中，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
(2)PCB 市场前景
①PCB 行业整体市场前景
全球 PCB 下游应用市场分布广泛，主要包括消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制、医疗等领域。随着研发的深入和技术的不断升级，PCB
产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。与此同时，新能源汽车、物联网、智能家居、可穿戴设备、5G 通信等领域的发展给 PCB
行业带来了新一轮的发展周期。
根据研究机构 Prismark 2024 年 2 月统计数据，2022 年全球 PCB产业总产值达 817.4 亿美元，2023 年和 2028 年全球
PCB 产业总产值预计分别为695.17 亿美元和 904.13 亿美元，年复合增长率为 5.4%。
②FPC 市场前景
A、智能手机功能创新为 FPC 带来增量需求
随着智能手机的创新发展，OLED
屏、面部识别、多摄像头、无线充电、折叠屏等功能和配置的增加以及技术的迭代，手机中元器件数量增加，电池容量亦不断扩大，手机内部空间趋于紧张，因而对轻薄、体积小、导线线路密度高的FPC
需求日益提升。以 iPhone 为例，根据开源证券 2023 年 3 月出具的报告数据显示，2016 年推出的 iPhone7 中 FPC 用量为 14-16
块，而 2020 年推出的 iPhone12中 FPC 用量达到了 30 块。
此外，安卓系高端机型也在逐步提高单机 FPC 用量。未来，手机功能创新和集成度的提升驱动单机 FPC 用量快速增加，且对更精细化 FPC
产品需求提升。在此过程中，行业头部 FPC 厂商积极进行资本投入，市场竞争力快速提升，有望获取更多的市场份额。
B、消费电子创新产品的快速发展催生 FPC 需求进一步发展
近几年，消费电子市场推陈出新，AR/VR、可穿戴设备、折叠屏手机等新兴市场需求快速增长，催生 FPC 市场需求进一步增长。在 AR/VR
领域，随着芯片、显示技术、通讯手段的不断进步以及元宇宙的催化，AR/VR 行业进入快速成长期。
根据 IDC 数据，2026 年全球 AR/VR 出货量有望达到 0.35
亿台。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机 FPC
使用比例会越来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了 FPC 用量。中信证券研究所预计 2026 年用于 AR/VR
和折叠屏手机的 FPC 市场规模将达到 21 亿美元。
C、新能源汽车市场快速发展，带动上游新能源汽车用 FPC 需求快速发展
FPC
具备配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线、安全性等优良特性，在新能源汽车上，可应用于汽车自动驾驶、娱乐系统、照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置。在国内外主流车企纷纷加大新能源汽车战略布局背景下，新能源汽车产业进入了市场驱动的高速成长期，带动上游新能源汽车用
FPC 需求快速发展。2021 年度，全国汽车产销分别完成 2,608 万辆和 2,628 万辆，同比分别增长3.38%和 1.98%，当年新能源汽车销量超过
350 万辆，市场占有率提升至 13.4%。
2022 年度，全国汽车产销分别完成 2,702 万辆和 2,686 万辆，同比分别增长 3.6%和
2.2%，延续了上一年的增长态势。新能源汽车持续爆发式增长，全年销量超680 万辆，市场占有率提升至 25.6%，迎来新的发展增长阶段。
2023 年度，全国汽车产销分别为 3,016 万辆和 3,009 万辆，同比分别增长 11.6%和
12%，产销量创历史新高，实现两位数较高增长。新能源汽车继续保持快速增长，产销突破900 万辆，市场占有率超过
30%，成为引领全球汽车产业转型的重要力量。2024年 4 月以来，我国新能源汽车销售渗透率超过 50%，带动我国汽车产业成为国民支柱性产业。
D、新能源汽车电动化、智能化、集成化、轻量化推动车载 FPC 市场需求提升
FPC
由于具备配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线、安全性等其他类型线路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品轻量化、智能化、集成化发展趋势，更加适合新能源汽车。一方面，随着汽车向着电动化、智能化发展，汽车电子占整车成本的比重逐步提升，根据赛迪智库电子信息研究所数据，该比重预计
2030 年将达到 50%。
随着电子化水平的提升，汽车自动驾驶、娱乐系统、照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置对电子元器件的需求量扩大，对连接电子元器件所需的线路载体的数量相应增加，车用
FPC 需求将进一步增长。据 iFixit数据，预计新能源车单车 FPC 用量将超过 100 片以上，其中电池电压监测 FPC用量可高达 70 片。
另一方面，早期新能源汽车动力电池以传统线束为主，而传统线束较为笨重、连接方式复杂，无法顺应新能源汽车电子元器件数量持续增加的发展趋势，而车用 FPC
凭借其轻量化、结构简单、线路连接方便等优势，在新能源汽车中得到广泛应用，目前 FPC 连接方案已成为新能源汽车动力电池中的主要方案，并向CCS(Cells
Contact System)集成化方向发展。
CCS 由 FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，FPC
通过与铜铝排、塑胶结构件连接构成电气连接与信号检测结构部件，定制化属性更强，安装较为简易，可直接放置在电池包上，更适合动力电池自动化生产，其单车价值也更高。